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有色金属行业:专家解读半导体小金属掘金

发布时间:2016-06-21    研究机构:华创证券

事项

近期我们跟半导体产业专家进行了较为充分地沟通。我们总结归纳了专家对中国半导体产业未来发展的判断,并基于此对中国部分小金属在其中的机遇进行了挖掘。

主要观点

1.半导体行业是发达国家支柱产业竞争充分环境下技术为王

2015年半导体产业市场规模已经达到3352亿美元,其中集成电路占比约81%,光电子、分立器件和传感器分别占比约为10%、6%和3%。半导体产业已经成为美、日、荷兰、台湾和韩国的支柱产业;半导体产业是资本和技术密集型行业,目前而言行业竞争充分;技术和工艺是产业生存之道,先发优势在这个竞争充分行业中体现的淋漓尽致。

2.中国将承接半导体产业转移主要瓶颈在于生产工艺和材料

国内半导体产业消费占全球规模比例持续上升,并且增速显著高于海外市场,海外市场虽然过去10年仍能有6%左右的复合增速,实际2014-2015增速已经趋平。诸多半导体产业巨头意识到了全球半导体消费的增长点看中国,因此英特尔、三星、台积电和明光等企业分别到中国大陆建厂,并且都在积极扩产。

根据资料我们认为国内目前的技术明显落后于至少2代,设计能力和设备问题尚能得到有效处理,但是工艺技术和材料方面,我国欠缺较多,需要系统性的研发改善。

3.半导体产业主要涉及材料

半导体产业中涉及的材料如下。

1)晶圆制造主要材料

硅片和硅基材料:有研新材曾有涉及,后剥离出上市公司;上海新阳。

掩模版:菲利华

光刻胶:南大光电、飞凯材料、强力新材

电子气体:南大光电、巨化股份、武钢股份(下属子公司)

靶材:有研新材、安泰科技(预计尚未涉及但具备技术基础)、隆华节能(尚未涉及半导体但具备技术基础)、东方钽业

CMP材料(化学机械抛光材料):鼎龙股份 2)半导体封装材料

引线框架:康强电子

封装基板:兴森科技、生益科技、超华科技、丹邦科技

陶瓷基板:三环集团、国瓷材料(具备潜质)

键合丝:康强电子 包封材料 芯片粘结材料

电镀液:上海新阳 划片刀、划片液:上海新阳、光华科技

5.重点标的推荐

目前还没有很纯粹的涉及半导体的小金属上市公司,其中主要集中在溅射靶材和添加的小金属元素公司。在靶材公司中,我们目前最为看好隆华节能和安泰科技。

安泰科技(技术先行和脱胎换骨的国改小先锋)

国企混改试点,1.6亿元员工持股完成;2016-2017业绩预期为1.7亿和2.1亿,主要业绩来自于钨钼难熔材料在军工等精尖领域应用形成的业绩,同时公司承诺2016年完成山东微山湖稀土矿注入,公司将充分享受稀土价格上涨带来的业绩弹性。

之前被上市非晶带材也已经于2015年开始扭亏,订单和产业发展良好,正处于逐步放量阶段,扩产亦可预期。

公司难熔材料分公司作为国内最早从事多种材料研发与生产的单位,依托自身雄厚的技术和设备优势,目前已经发展成为镀膜靶材的专业制造商。公司收购天龙钨钼之后,难熔材料事业部更是如虎添翼,盈利大幅改善,2015年完成了业绩承诺,2016年业绩承诺约为1.35亿元。目前公司拥有大型冷/热等静压机、真空感应熔炼炉、大型冷/热轧机等制造设备及规模化的机加工车间,可为玻璃、机械加工、平面显示、汽车、能源、家电、半导体、磁数据存储、光数据存储等行业提供多种高品质的纯金属及合金靶材。

隆华节能(热转换和水务是现金奶牛,新材料和军工是未来)

传统业务(热交换和水务)提供了稳定现金流。公司积极拓展新材料和军工,收购的四丰电子已经在显示器主要领域能够稳定提供靶材,具备向OLED和半导体产业提供相关产品的技术实力;通过并购基金参股的科博思和北超伺服则是公司进一步进军新材料和军工产业的重要基石。2016-2018年Wind一致性预期EPS 0.46、0.58和0.76元。

其他

有研新材是国内较早涉足半导体的老牌技术企业;云南锗业(002428)国内锗龙头,2015H1媒体报道IBM牵头30亿美元新项目,成功下线了一种7nm超精密新型锗硅(而不是纯硅)芯片,号称计算能力可达当前最强芯片的4倍。

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